導讀：當前LED顯示屏已經成為了不少行業必不可少的裝備，而且已經形成了完整的產業鏈包含上游晶片、中游封裝、下游應用等，可以說封裝在LED顯示屏產業鏈中非常的重要，目前已經進入到了微間距的發展階段，佈局小間距顯示屏已經成為了眾多企業改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產品質量的保證!這些封裝方案他們之間會有一些什麼關聯?下面就跟隨918博天堂光電小編來給大家分享下。
當前LED顯示屏已經成為了不少行業必不可少的裝備，而且已經形成了完整的產業鏈包含上游晶片、中游封裝、下游應用等，可以說封裝在LED顯示屏產業鏈中非常的重要，目前已經進入到了微間距的發展階段，佈局小間距顯示屏已經成為了眾多企業改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產品質量的保證!這些封裝方案他們之間會有一些什麼關聯?下面就跟隨918博天堂光電小編來給大家分享下。
1、表貼(SMD)
表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED晶片焊在帶有塑膠「杯形」 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED晶片的P、N級)，在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機矽膠，然後高溫烘烤成型，然後切割分離成單個表貼封裝器件。
2、全新的集成封裝技術IMD(四合一)
LED顯示屏企業對SMD貼裝工藝有着很深厚的技術積澱，而「四合一」封裝是對SMD封裝繼承的基礎上做出的進一步發展。SMD封裝一個封裝結構中包含一個像素，而「四合一」封裝一個封裝結構中包含四個像素。雖然四合一LED顯示屏採用的是全新的集成封裝技術IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。「四合一」Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優點，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對比度，高集成，易維護，低成本等特點，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當前，「四合一」Mini LED模組出於成本的考慮，採用的是正裝的晶片，隨着封裝廠商對晶片做出更多的要求，將會進一步推出「六合一」甚至「N合一」方案。
3、COB封裝技術
COB封裝是一種將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電器連接。COB封裝採用的是集成封裝技術，由於省去了單顆LED器件，封裝後再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因為點間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題，COB更易於實現小間距。
4、GOB封裝技術
GOB是顯示屏廠商們對SMD表貼工藝性的改進，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩定性不足的缺陷。但是這個技術方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復。而且長時間使用過程中膠體是否會存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時間驗證。
總結：以上就是今天918博天堂光電小間距LED顯示屏給幾大家介紹的關於「小間距LED顯示屏有哪些封裝技術呢?只要掌握就能勝出?-918博天堂光電」的相關介紹，對此還有什麼想要了解產品可直接進入產品頁面或諮詢客服進行了解及購買！希望可以幫助到你！
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